|
2.电子、半导体制造行业
在彩电、冰箱等家用电器产品的装配生产线上，在半导体芯片、印制电路等各种电子产 品的装配流水线上，不仅可以看到各种大小不一、形状不同的气缸、气爪，还可以看到许多 灵巧的真空吸盘将一般气爪很难抓起的显像菅、纸箱等物品轻轻地吸住’运送到指定位置 上。
在半导体、液晶产品的制作过程（如保护膜处理、洗净、晶片平坦化及晶片搬送等） 中，伴随着图形尺寸的微细化，要求稳定提供低露点（大气压露点达-20~ -70℃,相当 于饱和水蒸气密度大约是1.07 ~0.01g/m3)、低发尘（0.1μm以上的粒子在1个以下）的 洁净空气系统。为了得到低露点，需使用各种干燥器（IDF + IDG + ID系列）的组合。为了得到低发尘，必须使用多级过滤器（AFM + AFD + AM + AME + AMF + SF系列）的组合。为 了得到稳定的玉力，需使用洁净型减压阔。为了控制超洁净压缩空气的通断’需使用趙洁净 型气控间（LVA系列）。为了调节流量大小’需使用洁净型节流陶（10-ASa-X21系 列）。管路连接需使用洁净型菅接头（10-KQ、10-KG、10-KF、10-M/MS、KP口、LQ □等系列）及菅子（10-TU、TP口、TL系列）。为了压力管理及流量管理’需使用洁净塑 压力开关（10 - ISE40系列）及流量开关（PF2A系列）。
洁净空气系统也可作为气浮滑台和气浮轴承的供气系统。加上温度控制器，在一定温度 设定范围（如0~10℃)、达到一定控制精度（如±1℃),便可提高位置控制精度。
在半导体制作过程中，蚀刻装置、溅镜装置、离子注人装置和CVD (化学气相沉积） 装置都普遍地在真空室（绝对压力为1×10-6Pa左右）内’对晶片和LCD (液晶基板）进 行处理。用干燥泵从真空室抽出空气，使真空室内压力更低的排气管路，以及向真空室供给 大气压力的供气管路上所使用的高真空阀、减压阀等气动元件，都要求不泄漏（外泄漏应 小于10-11Pa • m3/s)、洁净、抗蚀，且使用时不会生成任何污染物。
为了提高晶片及液晶基板上薄膜形成时的厚度均勾性，防止晶片凹蚀，清除生成物，应 对晶片及液晶基板进行温度控制。为了提高晶片及印制板上膜厚的均匀性，应对显像液、抗 蚀液进行温控。为了使晶片及液晶基板的洗净度一定，应对洗净液进行温控。这些温控都需 使用温控器。温度控制范围（-20~9(TC)及温度控制精度（±0.01 ~ ±1℃)有多种，可 供选用。
在真空室内对晶片等进行搬送时，必须是洁净搬送，即要求发尘少，故应选用洁净型气 缸和洁净规格的电动执行器。洁净型无杆气缸的滑台与缸筒不接触，故不存在滑动引起的发 尘。晶片搬送系统对加速度有十分严格的要求，故应选用平稳加减速（5m/s2以内）的SIN (正弦）气缸。这种气缸具有特殊的加减速机能，可以平稳地将盛满水的水杯从A点送到S 点，保证水不溢出。使用这种气缸，在保持生产率高（因缸速可达500mm/s)的同时，仍 可消除始动及行程末端存在的冲击。
|
